电子焊接技术的基础知识有哪些?

供稿:hz-xin.com     日期:2025-05-24

1 焊接操作五步法

如图3-9所示,手工烙铁焊接时,一般应按以下五个步骤进行(简称五步操作法):

(1)准备。将被焊件、电烙铁、焊锡丝、烙铁架准备好,并放置在便于操作的地方。焊前要将元器件的引线刮干净,最好先镀锡再焊。对被焊物表面的氧化物、油污、锈斑、灰尘、杂质要清理干净。

(2)加热被焊件。将烙铁头放置在两焊件的连接处,加热整个焊件全体,时间大约1~2s,要注意使烙铁头同时接触焊盘和元器件的引线。

(3)送入焊锡丝。当焊接面加热到一定的温度时,焊锡丝从烙铁对面接触焊件。注意:不要把焊锡丝送到烙铁头上。

(4)移开焊锡丝。当焊锡熔化一定量后,立即向左45°方向移开焊锡丝。

(5)移开烙铁。焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后,向右上45°方向移开烙铁,结束焊接。

从第(3)步开始到第(5)步结束,时间大约是2~3s。

2 手工拆焊技术

在电子产品的生产过程中,不可避免地要因为装错、损坏或因调试、维修的需要而拆换元器件,这就是拆焊,也称解焊。在实际操作中拆焊比焊接难度高,如拆焊不得法,很容易使元器件损坏、印制导线断裂和焊盘脱落等;尤其是在更换集成电路时,就更加困难。

图3-9 焊接操作五步法

1—焊锡丝;2—母材(被焊件);3—电烙铁

因此,折焊也是焊接工艺中一个重要的工艺手段。

1)拆焊的原则

拆焊的步骤一般是与焊接的步骤相反的,拆焊以前一定要弄清楚原焊接点的特点,不要轻易动手。

(1)不损坏拆除的元器件、导线、原焊接部位的结构件。

(2)拆焊时不可损坏印刷电路板上的焊盘与印制导线。

(3)对已判断为损坏的元器件,可先行将引线剪断,再行拆除,这样可减少其他损伤的可能性。

(4)在拆焊过程中,应尽量避免拆动其他元器件或变动其他元器件的位置,如确实需要,要做好复原工作。

2)几种常见拆焊方法

(1)分点拆焊法。如果两个焊点相距较远,可用电烙铁分点加热,然后用镊子拔出,如图3-10(a)所示。

图3-10 几种常见的拆焊方法

(2)用吸锡器进行拆焊。先将吸锡器里面的气压出并卡住,再对被拆的焊点加热,使焊盘上的焊料熔化。然后把吸锡器的吸嘴对准熔化的焊料,按一下吸锡器上的小凸点,焊料就被吸进吸锡器内,如图3-10(b)所示。

(3)用合适的医用空心针拆焊。将医用空心针锉平,作为拆焊工具,具体方法是:一边用烙铁熔化焊点,一边把针头套在被焊的元器件引线上,直到焊点熔化后,将针头迅速插入印刷电路板的孔内,使元器件的引脚与印刷板焊盘脱开,如图3-10(c)所示。

此外,吸锡电烙铁也是一种专用的拆焊烙铁,它是将电烙铁与吸锡器结合在一起,在对焊点加热的同时,把锡吸入内腔,从而更加快捷地完成拆焊,常用于拆除多引脚的元器件。



电子焊接技术是电子制造中至关重要的一环。以下是电子焊接技术的基础知识:
1. 焊接方法:
表面贴装焊接(SMT):将元器件直接焊接到PCB表面。
插件焊接:元器件的引脚插入PCB的孔中,再焊接。
无铅焊接:采用无铅焊料进行焊接,以减少对环境和健康的影响。
2. 焊接工艺:
预热:在焊接前加热PCB,以减少热应力。
涂覆焊膏:在PCB上涂覆焊膏,用于焊接元器件。
回流焊接:通过加热PCB使焊膏熔化,然后冷却固化焊接。
3. 焊接设备:
焊接台:用于固定PCB和元器件。
烙铁:用于手工焊接。
回流炉:用于批量焊接。
4. 焊接材料:
焊锡:用于连接元器件和PCB。
焊膏:包含焊锡和助焊剂,用于表面贴装焊接。
5. 焊接质量控制:
焊接温度:控制焊接温度以确保焊接质量。
焊接时间:控制焊接时间以避免过度加热。
焊接检测:使用X射线、AOI(Automated Optical Inspection)等技术检测焊接质量。
6. ESD防护:在焊接过程中要注意静电放电防护,避免对电子元器件造成损坏。
以上是电子焊接技术的基础知识,掌握这些内容可以帮助实现高质量的电子焊接。

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